小米玄戒O1出货超100万颗，将上车小米汽车
小米自研芯片玄戒O1累计出货破100万颗，已注册多枚玄戒商标，并明确将搭载于小米汽车车规系统，强化全栈智能化底层支撑。
玄戒O1出货破百万，国产自研芯片落地提速
小米自研芯片玄戒O1累计出货量已突破100万颗。该芯片面向穿戴设备场景，是小米首款大规模量产的旗舰级自研芯片，以实打实的市场表现，回应了外界对国产高端芯片产能与良率的质疑。
明确上车小米汽车，强化全栈智能底座
据雷军在小米投资者大会披露的技术路线，玄戒系列后续多款核心芯片将陆续搭载于小米汽车的车规级系统中，为整车感知、决策与执行提供底层算力支撑，助力全栈智能化能力升级。
商标+著作权双轨布局，构建玄戒IP生态
小米科技已申请注册“玄戒”“小米玄戒”“XRING O1”等多枚商标，覆盖医药、乐器、地毯席垫等十余个国际分类，展现全场景品牌延展意图。同时，北京玄戒技术有限公司已完成Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图的美术作品著作权登记，实现知识产权全维度保护。
玄戒O3即将发布，延续3nm先进工艺
继2025年5月官宣玄戒O1实现3nm大规模量产，仅一年后即达成百万出货。供应链消息显示，迭代版本玄戒O3预计于2026年9月前后正式推出，仍将采用台积电3nm成熟工艺，在算力与能效比方面进一步优化提升。
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