小米自研芯片玄戒O3曝光：4GHz超大核，专供国内折叠屏
小米下一代自研芯片“玄戒O3”代号lhasa，首发搭载MIX Fold 5，采用1+3+4三集群架构，超大核频率达4.05GHz，小核频率跃升至3.02GHz，GPU提升25%，中国市场独占。
小米全新自研芯片玄戒O3正式曝光
IT之家4月29日消息，科技媒体ximitime通过挖掘Mi Code数据库，首次披露小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）关键信息。该芯片代号为“lhasa”，预计首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机（内部代号Q18），且明确为中国市场独占。
三集群架构：取消传统Big核，性能与能效双突破
相比上代玄戒O1的10核4集群设计，玄戒O3大幅重构架构，取消传统“Big”性能大核集群，转而采用超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）的三集群方案。
具体规格如下：
• 超大核主频达4.05GHz，突破4GHz门槛；
• 钛核频率为3.42GHz；
• 小核频率跃升至3.02GHz（O1为1.79GHz，提升约68%）；
• GPU频率逼近1.5GHz（O1为1.2GHz，增幅25%）；
• 内存带宽维持顶级水准，两代均支持9600 MT/s。
为折叠屏深度优化的大屏生产力引擎
超高频率的小核显著增强后台任务调度与多任务并发能力，精准适配折叠屏设备的大屏交互与移动办公场景。据推测，该芯片将匹配高端折叠屏定位，MIX Fold 5售价或达人民币10250元。集群组合暂定为1+3+4或1+2+5，但鉴于小核性能大幅跃升，小米亦可能探索非常规核心分配策略。
配图
