小米超高端万元阔折叠新机曝光：搭载玄戒O3芯片

2026-06-16 12:43:27·游核编辑部·约 3 分钟阅读

博主爆料小米万元级阔折叠工程机，7.5英寸无感折痕屏、2亿影像、6000mAh电池，或命名MIX Fold 5/17 Fold，首发自研玄戒O3芯片。

小米万元级阔折叠工程机细节曝光

6月11日，数码博主@数码闲聊站透露某厂商阔折叠工程机关键参数，明确标注为“超高端万元档产品”，多方信息指向小米即将推出的下一代折叠旗舰。

据爆料，该机内屏尺寸约为7.5–7.6英寸，采用无感折痕技术与简约跑道形后摄Deco设计；影像系统升级至2亿像素，电池容量达6000mAh（±），支持无线充电、满级防水及侧边指纹识别，并将首发新一代自研SoC芯片。

外媒ximitime发现一款神秘小米折叠新机，代码标识为“2608BPX34C”，已出现在小米内部代码库。该机代号“lhasa”，系统层面明确调用“玄戒O3”芯片驱动模块——这意味着小米或将跳过“玄戒O2”，直接商用第三代自研旗舰平台。

目前在售的小米MIX Fold 4发布于2024年7月，起售价8999元，搭载第三代高通骁龙8处理器。新机若定位于万元档，将在性能、影像、续航与形态创新上全面突破，进一步拓展小米超高端产品边界。