小米MIX Flip小折叠暂停，MIX Fold 5将于8-9月发布并首发玄戒O3芯片
小米MIX Flip小折叠系列已暂停；停更一年的MIX Fold大折叠系列回归，新机预计8-9月发布，搭载自研玄戒O3芯片，采用台积电第三代3nm工艺。
小米MIX Flip小折叠系列正式暂停
据数码闲聊站消息，小米旗下小折叠屏机型MIX Flip系列已确认暂停。当前主流厂商普遍收缩小折叠产线，尽管小米MIX Flip在全球市场表现稳健，但受限于整体市场规模小、制造成本高，且相较传统大折叠缺乏明显性价比优势，最终决定暂缓该产品线。
MIX Fold大折叠强势回归：命名或为MIX Fold 5
与小折叠暂停同步，停更一年的小米MIX Fold大折叠系列正式重启。新机预计于今年第三季度（8–9月）发布，内部代号“lhasa”，命名可能为MIX Fold 5，亦有传闻称或将纳入小米数字旗舰序列，命名为小米18 Fold。
首发玄戒O3自研芯片，性能再升级
该机最大亮点是全球首发小米第二代自研SoC——玄戒O3，为初代玄戒O1的继任者。其继续采用台积电3nm工艺，并升级至第三代3nm制程（N3P），暂未采用最新的2nm工艺。
规格方面，玄戒O3集成1颗4.05GHz X9超大核、4颗3.42GHz A720大核及3颗3.02GHz A520能效核；GPU频率达1.49GHz，内存带宽提升至9600MT/s，综合性能较前代显著增强。
配图
